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型号： FW-13-02-G-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-610-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠设计（如CPU主控板与I/O扩展板之间），提供稳固的垂直互连，适应振动、温度变化等严苛工况；  
- 医疗成像系统：在紧凑型MRI、超声设备中实现高可靠性信号与电源并行传输，EP（Exposed Pad）版本增强散热与接地性能；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器、FPGA加速卡模组，利用其0.8mm间距、13×2双排结构及7.5mm堆叠高度，在有限空间内实现高引脚数（26位）互联；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无铅兼容及高机械稳定性（插拔寿命≥500次），适用于机载航电模块、加固型计算单元的可维护性板级装配。  
该型号标配镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及精确导向结构，确保插接精度与长期接触可靠性，适用于需频繁维护、高信号完整性及紧凑堆叠的高端电子系统。

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