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型号： FW-13-02-G-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-550-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括：13位双排、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带导柱导向结构、5.50mm堆叠高度（标称）、75Ω阻抗优化（适用于高速信号），并支持0.75mm PCB厚度兼容性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连，利用其阻抗可控特性保障信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
✅ 工业自动化控制器——在多层堆叠的主控板、I/O扩展板及电源管理板之间提供可靠、免焊接的可插拔连接，便于模块化维护；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足狭小空间内多PCB层间高频数据（如LVDS、MIPI）与电源同步传输需求，兼具抗振动与长期插拔可靠性（≥500次）；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借无卤素材料、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载任务计算机的加固叠接架构。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），亦非防水或高电压设计，应避免用于电源主干路或户外暴露环境。

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