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型号： FW-13-02-G-D-288-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-288-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-288-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-288-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-288-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-288-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-G-D-288-075 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Fly-by™系列（FW系列），专为高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主载板间的垂直或夹层式互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等高速协议，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）需求。

- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在紧凑型射频前端、基带处理单元与接口板之间实现可靠、可插拔的高速数据通道连接，支持0.75mm超小间距与288位高引脚数，节省PCB空间。

- 工业自动化与嵌入式AI边缘设备：适用于多板协同架构（如FPGA加速卡+控制主板），具备优异的抗振动性、-55℃~+125℃宽温工作能力及UL94-V0阻燃等级，适应严苛工控环境。

- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.75mm端子间距、仅7.5mm超低堆叠高度（D=075）及无卤素环保材料，满足小型化、轻量化与电磁兼容（EMC）要求。

该连接器采用镀金触点、双梁接触结构，确保高插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻；“G”表示镀金，“D-288”指2×144针双排设计，“075”代表7.5mm组装高度。广泛应用于需高密度、高速、高可靠性板间互连的先进电子系统中。

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