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  • 型号: FW-13-02-G-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-G-D-250-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、中等电流的板级互连场景。其型号参数表明:间距为2.54 mm(0.1英寸),垂直叠接高度约7.5 mm,带镀金接触面(G表示Gold plating),适用于刚性PCB间的垂直堆叠连接。

典型应用场景包括:  
- 工业控制设备中的主控板与扩展板/IO板之间的可靠叠接;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、影像模块)中多层PCB的紧凑堆叠,兼顾信号完整性与插拔耐久性(通常支持≥500次插拔);  
- 通信模块(如基站射频子卡、基带处理板)中需稳定电源与低速/中速信号(如UART、I²C、GPIO)传输的板间互联;  
- 自动化设备(PLC、HMI人机界面)中模块化设计的快速装配与维护——通过该叠接器实现免线缆、免焊接的板对板直连,提升系统可维护性与空间利用率。

该连接器不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe)或高频射频应用,但凭借良好的机械稳定性、抗振动性能及标准引脚布局,广泛适配于对可靠性要求高、开发周期紧的嵌入式系统中。
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