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型号： FW-13-02-G-D-180-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-180-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-180-175价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-180-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-180-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-180-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-180-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制、医疗设备、测试仪器），需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与信号稳定互连；  
通信设备（如5G小基站、光模块载板、网络交换机背板扩展模块），用于高速数字信号（支持1–3 Gbps差分对）的短距（≤10 mm叠高）可靠传输；  
航空航天与军工电子中对振动耐受性、接触稳定性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的紧凑型模块化设计；  
以及需要180°反向插接（D系列为直角/反向结构）、175 mil（≈4.45 mm）间距、2排×13位（26针）配置的定制化子板扩展方案（如FPGA夹层卡、AI加速模块载板）。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及预镀锡引脚，兼顾高频性能、机械鲁棒性与可焊性，适用于回流焊工艺。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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