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  • 型号: FW-13-02-F-D-600-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.75mm超细间距与仅6.0mm堆叠高度,实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号传输(配合优化叠层设计),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块等需高引脚数与良好信号完整性(SI)的场景。

- 可插拔/模块化架构:作为载板(Carrier Board)与功能子板(Mezzanine Board)间的可靠接口,便于现场升级或维护,广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站及模块化服务器。

- 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP材料,具备良好耐热性(支持无铅回流焊)和机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。

该型号为双排、13×2共26位,直插式(F = Female),带定位柱与防误插设计,确保精准对接与长期插拔寿命(≥500次),特别适合需频繁装配/返工的研发与生产环节。
产品参数 图文手册 常见问题
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