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型号： FW-13-02-F-D-380-141
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-380-141由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-380-141价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-380-141封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-380-141参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-380-141 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-F-D-380-141 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速SerDes互连中，用于FPGA、ASIC与载板之间的紧凑型垂直堆叠连接，支持高达28 Gbps+的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）。  
- 小型化嵌入式系统：在工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控模块等空间受限设备中，实现主控板与传感器板或接口子板的可靠垂直对接，141引脚双排结构兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 测试与开发平台：常用于BGA封装芯片的评估板（EVB）及夹层板（Mezzanine Board）互连，便于模块化设计与快速原型验证；其可拆卸式设计支持多次插拔（≥500次），满足研发阶段反复调试需求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，用于MCU板与功能安全协处理器板间的高可靠性堆叠连接，符合AEC-Q200基础要求（需配合指定PCB工艺与压接规范）。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体与自对准导向结构，适用于0.8 mm最小堆叠高度（含公差补偿），特别适合需要高信号保真度、小体积及长期稳定性的精密电子系统。

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