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型号： FW-13-02-F-D-371-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-371-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-371-150价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-371-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-371-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-371-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-F-D-371-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘服务器背板互连，利用其0.5mm间距、13位双排结构及150Ω阻抗控制特性，支持高速差分信号（如PCIe Gen4/USB 3.2）稳定传输；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡等多层堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直叠接，耐振动、宽温（-40°C~+105°C）特性适配严苛工况；  
✅ 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理子板与主采集板的高精度对接，低串扰设计保障模拟/数字混合信号完整性；  
✅ 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内功能板（如雷达处理、视觉融合）的模块化堆叠；  
✅ 消费类高端设备：如AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的超薄互连，得益于其仅3.71mm超低插合高度（Stack Height）与自对准导向结构，提升装配良率。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及防误插编码设计，兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产可装配性，适用于需高密度、高速、高可靠板间互连的嵌入式系统。

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