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型号： FW-13-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13位双排引脚、0.075英寸（1.905 mm）间距、350 mil（8.89 mm）堆叠高度、表面贴装（SMT）结构，带防误插设计与强化锁扣机构。

该型号主要应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板），实现主控板与功能子板间的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器），满足小型化与抗振动要求；  
- 通信基础设施（如5G小基站基带板与射频板间互连），支持高频信号稳定传输（兼容≤3 GHz差分信号）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及UL94 V-0阻燃特性，适用于严苛环境。

其0.075"细间距与350 mil中等堆叠高度，在保证插拔力适中（典型值1.2 N/针）的同时，兼顾机械稳定性与可维护性，适合自动化SMT组装及返工操作。不适用于大电流（额定仅0.5 A/针）或高电压场景。

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