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型号： FW-13-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高精度叠接器特征）。该型号为2排、13位（共26针）、直插式、带锁扣与屏蔽选项的叠接器，额定电流约1.5A/针，工作电压50V，接触电阻＜20mΩ，支持0.75mm板间堆叠高度（D=0.75mm），250µin金镀层确保高可靠性。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板间的紧凑互连，如通信基站基带板、工业PLC模块化背板；  
• 空间受限设备：医疗内窥镜成像模块、便携式测试仪器中主板与传感器板的垂直叠接；  
• 高振动环境：车载ADAS域控制器内主控板与摄像头/雷达接口板的抗振连接（得益于机械锁扣与稳定触点）；  
• 可维护性设计：模块化服务器中的计算单元与I/O子卡快拆对接，支持热插拔兼容设计（需配合配套端子与压接工艺）。  

该连接器强调信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）、长期插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤合规性，适用于对尺寸、可靠性和EMI抑制有严苛要求的精密电子系统。

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