【未分类_FW-13-02-F-D-250-075-ES】封装/厂家_FW-13-02-F-D-250-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-02-F-D-250-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-02-F-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-250-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13×2（26位）双排针脚、0.025"（0.635 mm）间距、7.5 mm堆叠高度、带锁扣（F = Full Lock）、镀金触点、ES后缀表示带接地屏蔽与EMI抑制设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的互连），利用其屏蔽结构降低串扰与辐射；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声成像仪、内窥镜控制主板与传感器模组之间），满足低剖面、高可靠性及EMI敏感环境需求；  
✅ 工业自动化控制器与扩展子板（如PLC主控板与IO接口板）的垂直堆叠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块、雷达前端板间互连，得益于其宽温特性（-55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH标准。

其“D”系列设计具备优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次），配合250Ω特征阻抗优化，适用于最高达8 Gbps的差分信号传输（需合理PCB布局）。不适用于大电流或高功率场景（额定电流≤0.5A/触点）。

产品参数图文手册常见问题