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型号： FW-13-02-F-D-185-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-185-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-185-090价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-185-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-185-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-185-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-185-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、5G小基站基带与射频板间的垂直堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：在航空航天或车载域控制器中，用于连接主控板与扩展功能板，支持-55℃至+125℃宽温工作及抗振动设计；  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC开发板的载板与子卡间互联（如AI加速卡与主机板），满足PCIe Gen3、USB 3.2等中速接口需求（信号完整性经SI仿真验证）；  
- 可维护性设计场景：采用直插式（F-type）接触结构与1.85mm间距，便于产线快速插拔更换，适用于需现场升级或维修的通信设备（如光模块转接板）。  
其0.90mm超薄堆叠高度（Stack Height）和双排2×13位（26针）配置，特别适合空间受限的叠层PCB架构，兼顾机械稳定性与电气性能。注意：实际应用需配合Samtec推荐的压接工艺及配套屏蔽罩（如SEAM系列）以提升EMI抑制能力。

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