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型号： FW-13-01-L-D-630-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-630-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-630-125价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-630-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-630-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-630-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-630-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、SATA等协议），得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
✅ 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板与功能子板（如I/O、电源、通信模块）间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
✅ 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块中实现多层PCB的紧凑堆叠，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（符合RoHS/REACH）。  
✅ 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块、雷达前端板间连接，其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性镀金触点及UL94-V0阻燃材料符合严苛环境标准。  
该型号采用13×2针双排结构（26位）、0.050"（1.27mm）间距、12.5mm堆叠高度（标称），带锁扣机构与防误插设计，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于高密度PCB布局。需注意其为直角/垂直叠接器，适用于母板—子板垂直堆叠场景，不适用于平行板或线缆连接。

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