图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-L-D-425-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,归类为矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)。该型号采用双排、13×2(共26位)针脚布局,间距0.050"(1.27 mm),垂直叠接高度为4.25 mm,带金手指接触、直角插拔设计,适用于紧凑型高可靠性互连场景。 典型应用场景包括: • 工业自动化控制板卡间的模块化堆叠(如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直互联); • 医疗设备中多层PCB的紧凑集成(如便携式超声或监护仪内部信号/电源分层传输); • 通信设备(如小型基站基带单元、边缘计算网关)中FPGA/CPU载板与接口子板的高速中低频信号连接(支持≤100 MHz数字信号及电源分配); • 航空航天与军工领域对振动耐受性要求较高的嵌入式系统(其锁扣结构与镀金触点提供稳定接触与抗振性能); • 测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配设计(支持多次插拔,寿命≥500次)。 需注意:该型号不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0以上),主要承载通用数字信号、低速串行总线(I²C、SPI)、模拟信号及直流电源(额定电流约0.5 A/Pin)。设计时应配合Samtec推荐的PCB焊盘与压配工艺,确保机械稳定性与电气完整性。