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型号： FW-13-01-L-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-070-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.70 mm超薄堆叠高度（055表示0.55 mm接触长度，070表示0.70 mm总堆叠高度），支持双面PCB垂直叠装，节省PCB面积。  
- 高速数字互连：虽为中速应用设计（非射频级），但具备良好信号完整性，适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器接口板等需稳定传输LVCMOS/TTL电平信号（≤200 Mbps）的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）结构，支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，常见于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与载板连接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板-显示模组连接或工控HMI人机界面的分体式结构。  

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）、高频（>1 GHz）或高振动无锁扣场景（需搭配对应锁扣配件）。实际选型应结合PCB叠层公差、压接力及热管理要求综合评估。

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