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型号： FW-13-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-G-D-200-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、中等高度的板对板垂直互连场景。其型号参数表明：间距为1.27 mm（0.05英寸），位数为200（双排100×2），针脚镀金，带导柱与防误插设计，适用于精密、可靠、可插拔的模块化装配。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的信号与电源互联，满足高速（支持USB 2.0、PCIe Gen1等低速至中速差分需求）及抗振动要求；  
- 工业控制：PLC主控板与I/O扩展板间的紧凑堆叠连接，适应宽温（-40℃～105℃）、防尘防潮环境；  
- 医疗电子：便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，利用其低插入力与高保持力实现快速维修更换；  
- 消费电子：高端平板电脑或AR眼镜中主板与显示/传感器子板的垂直对接，节省横向空间，提升整机轻薄化设计能力。

该连接器不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单针＞1A）场景，需配合对应压接端子与PCB沉板工艺使用。实际应用中建议严格遵循厂商推荐的压接力、回流焊曲线及板厚公差（通常适配0.8–1.6 mm板厚），以确保接触可靠性与长期插拔寿命（≥50次）。

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