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型号： FW-13-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-G-D-200-075 是一款矩形连接器（板垫片/叠接器，即板对板连接器），适用于高密度、中低高度的垂直或夹层式板对板互连场景。其型号中“200”通常表示2.00mm间距，“075”代表0.75mm超薄堆叠高度，表明该连接器专为紧凑型电子设备设计。

典型应用场景包括：  
- 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板之间的短距、高频信号与电源传输；  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与扩展子板（如IO板、通信模块）间的可靠插拔连接，支持多次插拔（寿命通常达300–500次）；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等对空间敏感、需稳定信号完整性（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）的叠层架构；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器接口中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级），适应有限PCB布板空间。

该连接器采用镀金接触端子（“G”常指Gold plating），具备良好导电性与耐腐蚀性；“D”可能表示双排、直插式（或特定锁扣结构），增强抗振动能力；无卤素（RoHS/REACH合规），符合环保制造要求。适用于回流焊工艺，适配自动化贴装产线。

（注：品牌字段为空，实际选型需结合制造商规格书确认电气参数、插拔力、耐温范围及EMI防护性能。）

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