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型号： FW-12-05-LM-D-360-145-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-LM-D-360-145-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-LM-D-360-145-P价格参考。SAMTECFW-12-05-LM-D-360-145-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-LM-D-360-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-LM-D-360-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-LM-D-360-145-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子及测试设备主板与子板间的垂直/直角堆叠互连，支持紧凑型多层PCB架构。

- 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对匹配、低串扰结构），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡之间传输中速至高速信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等），但非超高速（如PCIe Gen4+）首选。

- 可插拔模块化设计：在通信基站、边缘计算模块、模块化电源管理单元中，实现主控板与功能子板（如射频、传感器、接口扩展板）的可靠、可重复插拔连接。

- 严苛环境适应性应用：通过145英寸（≈3.68 mm）超低堆叠高度和精密LM（Low-Mating-force）端子设计，兼顾机械稳定性与轻柔插拔体验，适用于需频繁维护或振动环境下的加固型设备。

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），亦非防水/耐高压设计，故不推荐用于主电源分配或户外暴露场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差要求及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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