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  • 型号: FW-12-05-LM-D-360-145-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-LM-D-360-145-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-LM-D-360-145-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-LM-D-360-145-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-LM-D-360-145-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-LM-D-360-145-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-LM-D-360-145-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、通信基站基带板与射频板之间的垂直/直角堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持差分对优化布局(LM系列含接地屏蔽设计),常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板间的中速至高速数字接口(如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等),兼顾信号完整性与EMI抑制;  
- 可拆卸/可维护架构:插拔式设计便于模块化组装与现场更换,广泛应用于测试治具、自动化检测设备的可分离功能板连接;  
- 恶劣环境适应性应用:具备145牛顿保持力(P型镀金触点)、TR卷带包装支持SMT贴装,适用于需一定抗振性及长期可靠接触的车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等。  
该型号不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率电源传输,主要定位在信号与低电流电源(≤1A/针)混合传输的中端密度板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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