【未分类_FW-12-05-LM-D-325-155-A】封装/厂家_FW-12-05-LM-D-325-155-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-LM-D-325-155-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-LM-D-325-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-LM-D-325-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-LM-D-325-155-A价格参考。SAMTECFW-12-05-LM-D-325-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-LM-D-325-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-LM-D-325-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-LM-D-325-155-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，利用其0.5mm间距、12×5（60位）双排结构及支持差分对布线的特性，满足高速信号（可达10+ Gbps）传输需求；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式诊断设备中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）之间的可靠垂直堆叠连接，兼顾抗振动与重复插拔性能；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板/副板互连、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其1.55mm超低高度（325系列）和表面贴装（SMT）设计，节省Z轴空间；  
- 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具或可重构I/O载板，通过其标准公母配对结构（LM = Low-Profile Male，配对应母座）实现快速更换与维护。  

该型号支持无铅回流焊，具备优异的信号完整性（优化的接地屏蔽设计）和机械稳定性（镀金触点、抗弯折端子），适用于需高可靠性、小尺寸及高频性能并重的嵌入式系统场景。

产品参数图文手册常见问题