【未分类_FW-12-05-L-D-575-100-A-P】封装/厂家_FW-12-05-L-D-575-100-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-L-D-575-100-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-L-D-575-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-575-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-575-100-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-575-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-575-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-575-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-575-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、低剖面、信号完整性优化设计）。该型号为12位（12-position）、直插式、带锁扣、镀金触点、带屏蔽/接地结构的双排叠接器，间距0.050"（1.27 mm），总高约5.75 mm，支持100 Ω差分阻抗匹配，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议要求；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
✅ 医疗成像系统——如超声或内窥镜主机中，用于连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内保障信号完整性与EMI抑制；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借A级（-55°C～+125°C）工作温度范围及高可靠性设计，适用于严苛环境下的加固型板级互连；  
✅ AI边缘计算模块——在多GPU/FPGA载板架构中，作为计算模块与散热底板或电源管理板之间的低串扰、高密度互连方案。

其“-L-D-575”标识代表低剖面（Low Profile）、双排（Dual Row）、5.75 mm堆叠高度，“-100-A-P”表明支持100 Ω差分对、A级温度规格及表面贴装（SMT）封装。适用于对空间、速率、可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题