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  • 型号: FW-12-05-L-D-555-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-555-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-555-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于基站射频单元、光模块转接板、5G小基站内部主板与扩展子板间的高速信号互连,支持差分对布局与良好信号完整性;  
2. 工业自动化:在PLC模块、HMI人机界面、嵌入式控制器中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接,耐振动、抗插拔磨损;  
3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像模块,满足空间受限、需频繁维护拆装的场景,100%镀金触点保障长期接触可靠性;  
4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)适配板之间提供可重复插拔、高引脚数(12×5=60位)的稳定连接;  
5. 边缘计算与AI加速卡:用于服务器主板与协处理器子卡(如FPGA或AI加速模块)的短距堆叠互联,0.5mm间距+5.55mm堆叠高度兼顾密度与散热间隙。  

该型号采用双排针/双排母结构(L型)、直插式(D)安装、带锁扣(-L)设计,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性、中小批量定制化电子产品。
产品参数 图文手册 常见问题
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