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型号： FW-12-05-L-D-500-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-500-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-500-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-500-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Flyover®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达28 Gbps+的差分信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配），满足SerDes、PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议需求。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI协处理器板、HBM内存堆叠板）之间的紧凑叠接，实现低串扰、低延迟的数据通道。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠板间连接，支持-55°C～+125°C宽温工作。

- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe、AXIe）中，作为主控板与功能子模块间的可分离式高速接口，便于维护与升级。

该型号关键参数（FW-12-05-L-D-500-100-A）表明：12×2针位（共24路）、0.5 mm间距、直角插头（L型）、双排、带接地屏蔽（D）、500 µin金镀层、100 Ω受控阻抗设计，适用于0.8–1.0 mm板厚组合。其免焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，适配高可靠性无铅回流工艺。

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