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型号： FW-12-05-L-D-497-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-497-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-497-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-497-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-497-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-497-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-497-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、12位（2×6）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带锁扣（L）、直角焊接（D）、镀金触点（A），并具备65Ω阻抗控制与信号完整性优化特性（适用于高速应用）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中主控板与扩展模块之间的紧凑型垂直/平行堆叠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需高可靠性插拔的板级互联；  
• 通信设备（小型基站、边缘计算模块）中FPGA或SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高速数据通道连接（支持≤1 Gbps信号传输）；  
• 航空航天及军工嵌入式系统中需满足宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动、免工具插拔要求的加固型板对板接口。

其0.65 mm超薄高度（含焊盘）和自对准结构，特别适合多层PCB堆叠、有限Z轴空间的模块化设计。不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5 A/针，主要用于信号与低速控制总线（如I²C、SPI、GPIO）。

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