图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-450-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-450-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-450-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-450-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-450-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-L-D-450-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高带宽通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其450μm超低堆叠高度与精密触点设计。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制HMI、医疗便携设备(如超声手持探头主板)、无人机飞控板等空间受限场景中,实现主板与子板(如传感器板、FPGA扩展板)间的可靠垂直叠接。 - 消费电子模块化设计:用于可拆卸电池模组、双面PCB堆叠的智能终端(如AR眼镜主控板与显示驱动板互联),兼顾高频性能(达25+ Gbps/lane)与机械插拔耐久性(≥500次)。 - 测试与开发平台:作为FPGA开发板、ASIC评估套件中的可更换接口模块,便于快速验证多层板间信号完整性及热插拔兼容性。 该型号采用镀金接触、L型引脚(Low-profile, Long-life)结构,具备抗振、防误插及优异EMI抑制能力,适用于-40℃~+85℃宽温工业环境。注意:实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度公差要求,以保障高速信号完整性。