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型号： FW-12-05-L-D-450-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-450-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-450-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-450-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-450-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-450-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-450-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps（兼容PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2等协议）的信号完整性及450 µm超低堆叠高度设计。

- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制PLC、医疗成像设备（如便携式超声主机）、无人机飞控主板中，实现双层PCB间可靠、可插拔的垂直互连，节省空间并提升抗振性。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的模块化连接，支持热插拔维护与灵活配置，P-TR（卷带包装）便于SMT自动化贴装。

- 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的叠接，利用其0.75 mm端子间距、镀金触点（≥30 µin）及±0.15 mm装配容差，确保长期插拔寿命与稳定接触。

该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，广泛应用于对空间、速度、可靠性要求严苛的中高端电子系统中。

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