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型号： FW-12-05-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中“12”通常指12位（即12对差分信号或24针），“05”代表0.5 mm间距，“L”表示长插拔寿命设计，“D”指双排（Dual-row），“425-075”对应总高4.25 mm、接触高度0.75 mm——表明其为超薄叠接器，支持PCB间微小Z向堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层载板互连，如5G小基站基带板与射频模块板的垂直堆叠；  
- 工业边缘AI计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列）中主控板与AI加速子板间的紧凑型高速连接；  
- 医疗内窥镜或便携超声设备中对空间和厚度极度敏感的多层刚性PCB互连；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、低串扰有严苛要求的嵌入式系统板级集成。  

其0.5 mm细间距、优化阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4速率）、高保持力镀金触点及耐高温回流焊特性，特别适用于需要在有限空间内实现高带宽、低延迟、高插拔寿命（≥500次）的精密板对板垂直互连场景。

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