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  • 型号: FW-12-05-L-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
在空间受限的高可靠性电子系统中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连,如通信设备(5G基站基带板与射频板间互联)、工业控制模块(PLC主控板与I/O扩展板对接)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板间的高速信号传输)、以及航空航天与车载电子(需耐振动、小体积、高插拔寿命的紧凑型堆叠结构)。  

该型号支持0.5mm间距、12位(2×6)双排接触设计,采用表面贴装(SMT)方式;L型(Low Profile)结构使叠接高度仅约6.5mm(含0.425″/10.8mm标称叠高),D系列接触件提供优异的信号完整性与抗振性能;425-065后缀表明其具备0.425英寸叠高及6.5mm接触正压力优化,适用于中等速率(≤3 Gbps)差分信号(如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1)及电源/接地混合传输。  

因其无引脚(leadless)、高共面性与高耐久性(≥500次插拔),特别适合自动化产线组装及需频繁维护更换的模块化设计场景。不适用于高频高速(如PCIe Gen3+或SerDes)或大电流功率传输,属中端信号与电源复合型板对板互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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