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  • 型号: FW-12-05-L-D-388-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-388-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-388-125价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-388-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-388-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-388-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-388-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景,该连接器0.5 mm间距、1.25 mm超低堆叠高度(388系列标准),支持双排垂直叠接,节省PCB面积。  
- 高速数字互连需求:虽非专为高频设计,但良好的信号完整性与稳定接触结构,适用于中速数据传输(如I²C、SPI、UART总线)及电源/接地混合信号连接。  
- 可插拔/可维护子板架构:常用于主控板与功能子板(如传感器板、通信模块、FPGA载板)之间的刚性对接,便于模块化设计、维修与升级。  
- 严苛环境适应性应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,具备良好耐热性(符合RoHS及无卤要求),适用于需回流焊组装及一定温度循环稳定性的工业或车载电子前装辅助系统(非动力域)。  
注:该型号不适用于大电流供电或毫米波级高速信号(如PCIe Gen4+),亦非防水/锁扣型,需配合机械定位结构使用。实际选型应结合具体堆叠高度公差、PCB厚度及装配工艺验证。
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