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型号： FW-12-05-L-D-385-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-385-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-385-065-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-385-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-385-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-385-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-385-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角堆叠互连，得益于其仅0.65mm超薄叠高（385系列）和精密L型引脚设计，节省PCB垂直空间；  
- 高速数据传输设备：支持高达12Gbps的信号完整性（经优化阻抗匹配与串扰抑制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板与射频板之间的可靠互连；  
- 可热插拔或需频繁维护的架构：采用双触点（Dual Beam）接触技术与65µm金镀层，确保≥500次插拔寿命及稳定接触电阻，常见于测试仪器、模块化服务器背板扩展接口；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载域控制器、航空航天载荷板间连接（需配合加固结构件）。  
该型号支持12×2（共24位）信号通道，带接地屏蔽结构，适用于差分对布线需求，广泛用于需要高可靠性、小尺寸与可重复组装的板级堆叠场景。

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