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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-385-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-385-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-L-D-385-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header/Receptacle)类型。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑型垂直互连,如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源传输;工业控制PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接;医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的高完整性数据互联;以及测试测量设备(ATE、示波器前端模块)中需频繁插拔、高引脚数(12×5=60位)、支持差分对布线的模块化架构。 该型号具备0.50 mm间距、60位双排结构、3.85 mm堆叠高度(含0.65 mm针脚突出量),采用镀金触点与L型焊尾设计,支持表面贴装(SMT)及高可靠性焊接;符合RoHS标准,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于高速信号(支持≥1 Gbps单端或500 Mbps差分)传输场景。其“D”后缀表示带防误插导向槽,“A”表示标准公头(Header),常与对应母座(如FWM系列)配对使用,广泛用于要求高密度、高稳定性及可维护性的嵌入式系统升级与模块化设计中。