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  • 型号: FW-12-05-L-D-383-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-383-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-383-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-383-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-383-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-383-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-383-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板互连,满足高速信号(支持 PCIe、USB 3.x 等)与高可靠性需求;  
- 工业自动化:用于可编程逻辑控制器(PLC)、HMI人机界面及嵌入式工控主板间的垂直堆叠连接,在空间受限且需抗振动的环境中提供稳定电气接触;  
- 医疗电子:内窥镜主机、便携式超声设备等小型化诊断仪器中,实现主控板与传感器板、FPGA扩展板之间的高密度、低插拔力互连;  
- 消费电子与边缘AI设备:如智能摄像头模组、AI推理加速卡(如M.2/NVMe扩展子卡)与载板之间的垂直堆叠,兼顾散热间隙与信号完整性;  
- 测试与测量设备:模块化ATE(自动测试设备)中,用于快速更换的功能子板与母板对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次)及精准定位(带导向结构与防误插设计)。  

该型号采用镀金触点、L型引脚(Low-Profile)设计,高度仅3.83 mm,间距0.8 mm,12×5(60位)布局,支持100Ω差分阻抗控制,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,符合RoHS/REACH标准。
产品参数 图文手册 常见问题
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