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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-360-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(注:FW系列实际为Samtec的“FemtoZip®”或“AcceleRate®”兼容型超细间距叠接器,具体以官方数据为准)。该型号关键参数包括:12排×2列(共24位)、0.5mm间距、垂直叠接结构、带锁扣(L)、镀金触点、360Ω特征阻抗优化(适用于高速信号)、100mm行程(D=Depth,此处指堆叠高度为10.0mm,编号中“360-100”通常表示阻抗匹配与10.0mm堆叠高度),支持高达28 Gbps PAM4的高速差分传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化主板互连,如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接; - AI加速卡与主计算板之间的低延迟、高引脚数互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议要求; - 医疗影像设备(如CT/MRI前端采集板)中空间受限、需抗振动的板级堆叠; - 工业自动化控制器中多层功能板(电源、IO、处理)的可靠垂直互连,具备优异的插拔寿命(≥500次)和温度稳定性(-55℃~+125℃)。 其低串扰设计、精确阻抗控制及免焊压接式安装(支持FR4背板直连),特别适用于对信号完整性、尺寸和可维护性要求严苛的高端嵌入式系统。