【未分类_FW-12-05-L-D-325-155-A-P】封装/厂家_FW-12-05-L-D-325-155-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-L-D-325-155-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-L-D-325-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-325-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-325-155-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-325-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-325-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-325-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-325-155-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、服务器背板互连、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，得益于其0.5mm间距、12×2列（24位）结构及支持高速信号传输的设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC模块、HMI人机界面或多层PCB堆叠架构中，实现可靠、可插拔的刚性板间互联，满足抗振动与长期插拔寿命要求（≥500次）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性保障的场景；该型号具备接地屏蔽层（“D”表示Dual Row with Ground Shield）、低串扰设计及符合RoHS/REACH标准。  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多板堆叠供电与高速数据（如MIPI D-PHY）传输。  

其关键参数（如3.25mm堆叠高度、155Ω阻抗优化、A级镀金触点、P型压接端子）确保在小体积下兼顾电气性能、机械稳定性和量产装配兼容性，适用于需高频（支持≥8Gbps/lane）、高可靠性及自动化贴装的严苛应用环境。

产品参数图文手册常见问题