【未分类_FW-12-05-L-D-309-142-A】封装/厂家_FW-12-05-L-D-309-142-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-L-D-309-142-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-L-D-309-142-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-309-142-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-309-142-A价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-309-142-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-309-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-309-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-309-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、12位（2×6）引脚布局，配接高度为5.0 mm，支持直插式（L型）安装，带309系列接触系统与142系列屏蔽/接地结构，具备优异的信号完整性、EMI抑制能力及机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中，用于多层PCB间的紧凑堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与IO扩展模块之间的可插拔堆叠连接，满足振动环境下的高可靠性要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中，实现主控板与传感器处理板的模块化、轻薄化叠接；  
- 航空航天与国防电子系统（如机载任务计算机子卡），凭借其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性，适用于严苛环境；  
- 服务器与AI加速卡中的GPU/CPU子板垂直互联，利用其低串扰设计保障高速SerDes通道性能。

该连接器支持盲插（Blind-Mate）与精确导向装配，便于自动化贴装与维护更换，广泛应用于对空间受限、信号质量及长期可靠性有严苛要求的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题