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型号： FW-12-05-L-D-275-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-275-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-275-190-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-275-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-275-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-275-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-275-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：12位（2×6双排）、垂直叠接结构（L型指针方向）、0.5 mm间距、镀金触点、275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度、190 mil（≈4.83 mm）PCB焊盘延伸长度，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的高速信号传输（支持高达28+ Gbps NRZ或56+ Gbps PAM4，具体取决于配套端子与叠高适配性）；  
- 5G通信设备：在基带处理板与射频模块板之间实现高可靠性、抗振动的垂直互连；  
- 工业嵌入式系统：如边缘AI网关、机器视觉控制器中，需在有限空间内实现多层PCB堆叠与热插拔兼容设计；  
- 医疗成像设备：满足紧凑封装、低串扰及EMI抑制要求，用于FPGA处理板与传感器接口板互联；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现可更换功能子卡与主控板的稳定、重复插拔连接（虽为固定叠接器，但支持一次压合后长期可靠运行）。

该型号强调机械稳定性（高保持力）、信号完整性（优化阻抗控制与屏蔽设计）及热管理能力，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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