图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-275-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-275-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-275-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-275-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-L-D-275-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-05-L-D-275-160-P-TR 是一款高密度、低剖面(Low-profile)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度(275 = 2.75 mm)及160 µm镀金触点,支持高频信号(可达数GHz)与稳定电源传输。 - 可插拔子板设计:用于FPGA载板、AI加速卡或传感器扩展板的垂直/直角叠接,实现模块化升级与维护(如将AI处理子板叠接于主控板上方)。 - 高可靠性电子设备:在汽车ADAS域控制器、5G小基站基带板等需抗振动、耐温变(-55°C ~ +125°C)环境中,其双触点(Dual-beam)接触结构和聚酰亚胺绝缘材料保障长期插拔寿命(≥500次)与信号完整性。 - 高速数字互连:配合Samtec的SEARAY™兼容设计,适用于PCIe Gen4/USB 3.2等差分对布线需求,常用于服务器背板、测试测量仪器中的多层板间高速互联。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装,广泛应用于对尺寸、性能与量产性均有严苛要求的高端电子装备中。