【未分类_FW-12-05-G-D-610-065-EP-A】封装/厂家_FW-12-05-G-D-610-065-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-610-065-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-610-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-610-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-610-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-610-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-610-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-610-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-610-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需紧凑堆叠与高速信号传输（支持高达28 Gbps差分速率）的场景，得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计。

- 人工智能与加速计算模块：常用于GPU/CPU子卡与载板之间的垂直或夹层式互连，满足AI服务器、边缘计算盒中高引脚数、小间距（0.5 mm）、高可靠性堆叠需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的设备（如便携式超声主机、工控HMI模块）中，实现主控板与功能扩展板间的可插拔、高保持力连接。

- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、带导向结构及EP（Enhanced Performance）版本的精密公差，广泛用于FPGA开发板、原型验证载板的模块化堆叠设计。

该型号含610个信号位（12×5×10阵列）、镀金触点、65µm接触厚度，并具备防误插键位与增强型锁扣机构，适用于-40°C~105°C宽温环境，符合RoHS及无卤要求。其“A”后缀表示标准压配（Press-Fit）安装方式，适合高可靠性PCB装配。

产品参数图文手册常见问题