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型号： FW-12-05-G-D-582-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-582-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-582-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-582-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-582-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-582-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-582-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如医疗手持终端、工业检测仪、微型测试仪器），实现主板与子板（如传感器模块、FPGA载板、射频前端板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依信号完整性设计），常用于 FPGA/ASIC 开发平台、边缘AI计算模组、5G小基站基带板间互联等需高带宽、低串扰的场景。  
- 高可靠性环境：具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与镀金触点，适用于电磁干扰敏感场合（如精密仪器、航空航天航电模块、车载ADAS域控制器），保障信号完整性与抗干扰能力。  
- 可维护性设计需求：采用免焊压配式（Press-Fit）或插拔式结构（具体依版本而定），便于模块化组装、现场升级或故障板更换，常见于需要频繁调试或长期服役的工控与通信设备中。  

该型号强调0.5 mm间距、12×2针位、6.5 mm堆叠高度及ES屏蔽特性，兼顾高密度、低剖面与EMI防护，是高性能嵌入式系统中板级互连的关键组件。

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