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型号： FW-12-05-G-D-525-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-525-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-525-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-525-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-525-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-525-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-525-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜主机）、可穿戴电子及无人机飞控板等，凭借仅0.75mm超薄堆叠高度（525µm触点间距 × 0.75mm总高），实现多层PCB高效垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与阻抗控制（设计兼容高达28 Gbps PAM4速率），常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC载板与处理器板之间的可靠互联。

- 高可靠性环境：ES-A后缀表示带接地屏蔽（Shielded）与增强锁扣（Enhanced Secure-Lock），具备抗振动、防误插及EMI抑制能力，广泛应用于车载域控制器、轨道交通信号处理单元及军工加固计算机中。

- 可热插拔/模块化架构：支持盲配（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化设备，如5G小基站基带板堆叠、测试测量仪器的可更换功能子板等。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5A/线），主要承载信号与低功率控制信号，强调高密度、低串扰与机械稳健性。

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