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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-500-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-500-170价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-500-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-05-G-D-500-170 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主板与子卡(如FPGA载板、ADC/DAC扩展模块)之间的垂直或水平堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局(如USB 3.0、PCIe Gen2等中低速串行链路),常用于通信基站基带板与射频子板间的可靠对接; - 可维护性要求高的系统:因采用免焊(压接式)或表面贴装(SMT)设计,便于模块化更换与返工,广泛用于测试仪器、自动化检测设备的可插拔功能模块接口; - 严苛环境适应性应用:具备良好抗振性与接触稳定性,适用于轨道交通车载控制器、军工加固计算机中主板与I/O扩展板的刚性叠接。 该型号额定电流5A/芯,12×2位(24芯),0.5mm间距,170mm总长(含端子区),标称接触电阻<30mΩ,满足IPC-6012 Class 2标准,适用于商用及工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。 (字数:298)