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型号： FW-12-05-G-D-497-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-497-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-497-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-497-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-497-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-497-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-497-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器背板、交换机、路由器等需多层PCB堆叠且要求高信号完整性（支持高速差分对）的场景；该型号具备优化的阻抗匹配和串扰抑制设计，适配 PCIe 5.0、USB 3.2 等高速协议。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、模块化PLC、HMI人机界面中实现可靠垂直/共面叠接，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。

3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜控制模块或ATE自动测试设备中的可拆卸功能子板互联，兼顾小型化（0.8 mm端子间距、3.0 mm总高）与高可靠性。

4. 航空航天与国防电子：符合RoHS与无卤素标准，支持锡银铜焊料回流焊接，在机载航电、相控阵雷达前端模块等严苛环境中提供稳定机械锁扣与EMI稳定性（可选屏蔽罩版本）。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体与双梁接触结构，确保低接触电阻（≤30 mΩ）与优异插拔寿命，特别适合空间受限、需频繁维护或模块升级的垂直堆叠架构。

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