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  • 型号: FW-12-05-G-D-465-090-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-465-090-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-465-090-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-465-090-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-465-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-465-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-465-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直角型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持0.5mm间距、90Ω阻抗控制及优化的信号完整性设计,适用于高达25+ Gbps的差分信号传输。

- 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型PLC、HMI人机界面、运动控制器等多层PCB堆叠场景,其465mil(约11.8mm)堆叠高度和90°垂直插接结构,可节省水平空间并提升抗振动可靠性。

- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的设备中,该型号的镀金触点(Au 30µ")和坚固的塑料外壳保障稳定连接。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或FPGA开发载板中,作为可拆卸的子板/母板接口,便于功能验证与快速迭代。

该型号支持表面贴装(SMT),具备防误插导向结构与牢固的锁扣机制,适用于高可靠性、中小批量、空间受限且需兼顾电气性能与机械稳健性的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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