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型号： FW-12-05-G-D-430-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-430-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-430-130-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-430-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-430-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-430-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-430-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、12位双排设计及仅1.3 mm超低堆叠高度（430–130结构），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（依布局与协议优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、摄像头模组与主控板之间的高速并行或差分信号（如MIPI、LVDS）对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G系列）金手指接触结构与双点触点设计，提供优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需频繁更换功能子板的模块化设备（如通信基站基带单元、车载ADAS域控制器）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、航空航天载荷板及严苛环境下的板级堆叠互联。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号互联任务，需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以保障阻抗连续性与EMI性能。

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