【未分类_FW-12-05-G-D-375-140-P】封装/厂家_FW-12-05-G-D-375-140-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-375-140-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-375-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-375-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-375-140-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-375-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-375-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-375-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-375-140-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为双排、12位（2×6）、垂直叠接式板垫片，具有0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度、140 µin金镀层、带导柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），用于FPGA/ASIC载板与夹层板间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps+ NRZ速率，依赖端子结构与PCB布局）；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O板的紧凑堆叠，满足空间受限场景下的可靠热插拔需求（经优化接触结构提升插拔寿命与抗振性）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI抑制、信号完整性及长期稳定性要求严苛的板级互联；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电模块，利用其宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性（符合IEC 60601/DO-160相关要求）及抗冲击特性。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南（如阻抗控制、PCB过孔堆叠、压接力管控），并建议使用配套的压接工艺与回流焊曲线以确保机械与电气性能。

产品参数图文手册常见问题