【未分类_FW-12-05-G-D-355-100】封装/厂家_FW-12-05-G-D-355-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-355-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-355-100价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚密度的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及微型医疗电子（如内窥镜探头、植入式监测模块）中主板与副板（如摄像头模组、传感器板、RF子板）之间的垂直或水平堆叠互连；  
– 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器控制器、小型PLC模块中，实现多层PCB间的可靠信号与电源传输，支持部分型号的高速信号（如MIPI D-PHY、USB 2.0），具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次）；  
– 测试与模块化设计：作为可分离式载板接口，便于功能模块（如FPGA夹层卡、AI加速小板）的快速更换与调试，提升研发与产线测试效率；  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体与双排针/插座结构，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、中等速（非PCIe Gen4+级）的嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题