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  • 型号: FW-12-05-G-D-350-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-350-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-350-150价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-350-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-350-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连,支持 PCIe 5.0、USB4 或 28+ Gbps/lane 的高速串行信号传输;在人工智能加速卡、FPGA 开发板及边缘服务器中,实现处理器子卡与主系统板之间的紧凑、可插拔式连接;在小型化嵌入式系统(如5G小基站、工业相机主控板、医疗成像模块)中,利用其仅0.5 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 150 µm公差补偿)满足空间严苛要求;同时,其镀金触点、优化阻抗控制(~100 Ω差分)及屏蔽结构,保障信号完整性,适用于需长期稳定运行的工业自动化与车载计算平台(符合AEC-Q200部分要求)。该型号不带锁扣,适用于固定装配场景,常配合定制PCB布局与压接工艺使用。
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