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型号： FW-12-05-G-D-325-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-325-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-325-155-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-325-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-325-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-325-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-325-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如通信基站模块、5G小基站、边缘计算单元及工业PC，实现上下PCB间的垂直堆叠与高速信号传输。

2. 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI、LVDS等中高速串行协议，常见于FPGA开发板、AI加速卡、图像处理模组等需多层板间可靠互联的场景。

3. 可维护性与模块化设计：采用双排、12×5（共60位）引脚配置，带接地屏蔽结构（型号中“G”表示带接地屏蔽），提升EMI抑制能力；插拔式设计便于模块更换与现场维修，适用于医疗设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等需快速装配与升级的领域。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS标准，具备良好机械稳定性与耐插拔寿命（≥500次），适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）子系统等对可靠性要求较高的场景。

该型号特别强调信号完整性与小型化兼顾，是高密度嵌入式系统中实现稳定、低串扰、可扩展板间互连的关键组件。

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