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型号： FW-12-05-G-D-325-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-325-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-325-155-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-325-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-325-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-325-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-325-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗控制要求；  
– 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型堆叠连接，提供12×5（60位）信号通道及可靠机械锁扣；  
– 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现多层PCB的刚性叠接，具备±0.3 mm堆叠高度容差与抗振动特性；  
– 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内高速图像数据模块间的板间互联，符合RoHS与无卤素环保标准；  
– 消费电子原型开发：因支持盲插（Blind-mate）与高插拔寿命（≥500次），常用于可重构计算平台或模块化嵌入式系统快速迭代验证。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排浮动结构，兼顾电气性能（支持≥8 Gbps/lane）、机械鲁棒性与热稳定性（-55℃～+125℃），适用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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