【未分类_FW-12-05-G-D-315-295-A】封装/厂家_FW-12-05-G-D-315-295-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-315-295-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-315-295-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-295-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-295-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-295-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-295-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-295-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-315-295-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪）、5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，满足空间受限下高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构），适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡与主计算板间的高速数据通道。  
- 可热插拔/模块化架构：该型号具备可靠的机械锁扣（D-coded防误插设计）和295μm超薄叠高（315μm含焊盘），便于在需频繁维护或升级的模块化系统（如测试测量仪器、边缘计算网关）中实现稳定、重复插拔。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐主机、航空航天载荷板等对可靠性要求高的场景。  
综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性板级垂直互连而设计，核心价值在于在极小空间内兼顾电气性能、机械稳健性与装配便利性。

产品参数图文手册常见问题